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打光测试的核心作用

打光测试在机器视觉中主要用于优化图像采集质量，通过控制光源类型、角度和强度，增强目标与背景的对比度，确保检测特征清晰可辨。例如，通过选择合适的光源（如蓝色同轴光）可区分金属材料反光差异，使镀银焊盘与金线在图像中形成明显对比。此外，打光还能克服环境光干扰，提升检测稳定性，并作为测量参照物辅助精准定位。

选择合适的光源

根据工件的特性和现场的环境，选择相应的光源。常见的光源包括条形光源、线型光、低角度环形光、高角度环形光、面光源、同轴光、点光等。

打光测试的关键技巧

打光测试需遵循系统化流程：首先明确检测目标（如缺陷类型或测量参数），分析目标与背景的光学特性差异（如反射率、颜色）；其次根据差异选择光源类型（如暗场照明用于低角度凸显边缘，平行背光源用于高精度尺寸测量）；最后通过实际测试验证效果，调整光源参数（如强度、角度）以优化图像均匀性并避免过曝或欠曝。

多样化打光方案的应用

针对不同材质和场景需灵活选择打光方式：例如，对玻璃或反光物体采用低角度直射光形成暗场，避免镜面反射干扰；对陶瓷板等复杂表面使用红外线或UV光穿透涂层凸显基材缺陷；而漫射无影光（如环积分光源）可消除阴影，确保均匀照明。此外，结合颜色过滤技术（如利用特定波长光增强目标颜色差异）能进一步提升检测精度。

光源稳定性与参数控制

光源的稳定性直接影响检测可靠性，需通过自动增益控制（AGC）和自动白平衡（AWB）技术维持光照一致性。例如，避免光源因距离或功率波动导致亮度变化，防止图像边缘偏移或测量误差（如10%的光强变化可能引起1-2像素偏差）。同时，需平衡光强与曝光时间，避免亮部过曝或暗部欠曝，确保图像细节完整。

实际测试与迭代优化

打光方案需结合实物样件反复验证。例如，在检测CCD芯片焊线时，通过多角度试拍确定同轴光垂直入射的最佳效果；对于不规则工件，采用定位功能补偿位置偏差。测试中需关注图像灰度分布、边缘锐度等指标，并通过软件算法（如边缘检测）验证打光效果，最终形成适配特定场景的稳定方案。

应用案例学习

参考实际项目的打光效果图和应用案例，如外形轮廓测量、加工尺寸测量、玻璃瓶破损、异物检测等，以获取更多的打光灵感和解决方案。

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